半导体黑马：飞骧科技的崛起与科创板征程

在半导体行业这片充满挑战与机遇的疆土上，飞骧科技宛如一匹强劲的黑马，以不到十年的时间，完成了从默默无闻到行业瞩目的华丽转身，成为 “中国芯” 崛起的生动写照。站在科创板上市(shàngshì)的关键节点，它正以蓬勃(péngbó)之势，向世界展示中国科技企业的实力(shílì)与担当(dāndāng)。

成立(chénglì)于 2015 年(nián)的飞骧科技，创业初期便锚定(máodìng) 2G - 4G 射频芯片研发，深耕砷化镓和(hé) CMOS 工艺，逐步积累核心技术。2020 年，5G 浪潮袭来，飞骧科技迅速反应，推出(tuīchū)首款 5G 模组产品，成功进入(jìnrù)传音、联想等品牌供应链。2023 年，L-PAMiD 模组实现量产，打破了(le)国际巨头在高集成度 5G 产品领域的长期垄断，成为国产厂商技术突破的重要里程碑。

亮眼的财务数据，是飞骧科技(kējì)发展(fāzhǎn)成果的直观(zhíguān)体现。2021 - 2023 年，公司营收从 9.16 亿元攀升至 17.17 亿元，年复合增长率达 36.89%，2024 年更是成功(chénggōng)扭亏为盈。这背后，是公司在技术研发上的持续投入与(yǔ)不断探索。始终保持 10% 以上的研发投入占比，2023 年高达 1.98 亿元，孕育出 19 项核心技术，“超低静态电流高线性 PA 设计(shèjì)” 等专利技术，让产品性能与国际领先水平比肩，也助力(zhùlì)飞骧科技成为小米(xiǎomǐ)、荣耀等品牌的重要合作伙伴。

在市场开拓方面，飞骧科技凭借 “大客户 + 高性价比” 策略，既稳固传音控股、华勤技术等传统客户，又成功切入小米、vivo 等头部品牌供应链，2023 年(nián)(nián)前五大客户收入占比超 70% 。其 Wi-Fi 产品(chǎnpǐn)更是实现(shíxiàn)跨越式增长，从 2021 - 2022 年的(de)数百万元销售额，到 2023 年 Wi-Fi 6/6e 产品批量出货(chūhuò)后飙升至 1 亿元左右，在手机端 Wi-Fi 市场占据 2.16% 的份额(fèné)。

面对激烈的(de)行业(hángyè)竞争，飞骧科技以差异化战略构建竞争优势。在 5G 领域打造系列产品矩阵，在泛连接市场提前(tíqián)布局(bùjú)，Wi-Fi 7 技术研发走在行业前列。这种多维度布局，使其在消费电子行业整体下行的环境中，依然保持高速增长。

随着科创板(kēchuàngbǎn)上市进程推进(tuījìn)，飞骧科技计划募集资金用于 5G 射频(shèpín)芯片研发及产业化。若成功上市，它将进一步强化(qiánghuà)技术壁垒，加速国产替代，为全球通信产业格局的(de)重塑注入中国动力。飞骧科技的传奇仍在续写，未来，它必将以更强劲的姿态，在半导体赛道上书写新的辉煌。